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- 硅片蚀刻;HF7%NH4F34%;塑料桶
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- 用于半导体行业晶元的清洗剂;7%HF42
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- 用于硅片蚀刻;氢氟酸7%氟化氨34%;桶装;
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- 实验室化学分析用;氟化铵30-40%氢氟
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- 肉豆蔻酸75%树脂25%
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- 专门用于蚀刻半导体微电子产品中的沉积二氧化硅;氟化
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- 用于蚀刻印刷电路板,瓶装
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- 肉豆蔻酸75%树脂25%，1.75KG/纸箱，6纸箱
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- 硅片蚀刻;HF(氢氟酸)7%NH4F(氟
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- 用于半导体行业晶元的清洗剂;7%HF32
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