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- 电脑散热用|硅胶30%，氧化铝60%，波纤10%|片装|无|FSL-50B-N11*11|FSL-50B11*11
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- 为电子产品散热作用;80%氧化铝9%二甲基聚硅氧烷1%烷氧
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- 用于电子产品散热;25%二甲基聚硅氧烷75%氧化铝;每罐0.
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- 散热用|材质：固体二氧化硅占100%|品牌：无牌|型号：无型号
- 3824909990灌封胶
- 用于集成电路绝缘保护和散热传导;氧化锌25%硅5%其他溶
- 3824909990灌封胶
- 用于集成电路绝缘保护和散热传导;氧化锌25%其他溶剂75
- 3824909990灌封胶(SC320B)
- 用于集成电路绝缘保护和散热传导;氧化锌25%其他为溶剂
- 3824909990硅胶片
- 散热用|硅橡胶50%固化剂二氧化硅碳酸钙合计50%|袋装|SHINIETSU牌
- 3824909990可涂布热凝胶
- 填充缝隙.用于散热;硅酮小于35%陶瓷(氮化硼小于10%氧
- 3926909090中网叶子板
- 散热的网格进气用的用来冷却发动机|塑料|无品牌|无型号
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