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- 填充CPU与散热片之间的空隙用;水合氢氧
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- 用途:散热片导热用;成分:铝粉85%蜡5%氢化聚酊10%
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- 用于散热片导热和粘合;;针筒管状;无稀土元素
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- 用于散热片导热和粘合|成分含量:二氧化硅
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- 用于散热片和电子设备的传热界面;成分含量
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- 涂于通讯基站的IC与散热片之间,以提高I
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- 传导散热片热量;三氧化二铝60-80%硅胶液体11-21%等
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- 传导热量至散热片保护投影仪塑胶件及其他零
- 3824909990散热垫片
- 型号:34.3FB10.001散热片不溶水29.5等;20110201;氧化硅65%等;Fujipoly等
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