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3824909990散热矽胶片
电脑散热模组用|成分:氧化铝65-75%,有机硅20-30%,玻纤维5%|包装:纸箱|无稀土元素

3824909990散热矽胶片
用途:电脑散热模组用,成分含量:氧化铝65-75%有机硅20-30%玻纤维5%包装:片装,[A]0%

3824909990散热矽胶片
用途:电脑散热模组用,成分含量:氧化铝60-75%有机硅20-40%玻纤维5%,包装:片装,稀土元素的重量百分比:[A]0%

3824909990散热矽胶片
用途:电脑散热模组用,成分含量:氧化铝65-75%有机硅20-30%玻纤维5%,包装:片装

3824909990导热胶片
7020035201/PCM45F15*15*0.15,HONEYWELL牌电脑散热模组用,成分;:AL粉80-88%,其他材料(聚合物+腊)12-20%;纸箱包装;无

3824909990散热矽胶片
成分含量:氧化铝60-75%有机硅20-40%玻纤维5%,用途:电脑散热模组用,包装:片装

3824909990散热矽胶片
用途:电脑散热模组用,成分:由氧化铝、有机硅、玻纤组成,包装:由普通纸箱和塑料纸包装而成,[A]0%

3824909990散热矽胶片
用途:电脑散热模组用,成分含量:氧化铝60-75%有机硅20-40%玻纤维5%,包装:片装

3824909990导热膏
用于电子产品散热模组起导热作用|氧化铝90%,硅油1%,添加剂9%|塑料罐装|无稀土元素|ShinEtsu牌,X-23-7783型|1KG/罐

3824909990导热膏
用于电子产品散热模组起导热作用|氧化铝90%,硅油9%,石蜡油1%|塑料罐装|无稀土元素|ShinEtsu牌,X-23-7762型|1KG/罐

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