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电源供应器用,氧化铝70%二甲亚枫25%

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电子元件散热用|二甲基矽酮35%三氧化二

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工控电脑散热用,成分含量成分:二季戊四醇

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合成酯,1公斤/盒,提高半导体与散热体之

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降低固体接口接触热阻,改善接口换热的传热介质,用于填充发热体周围的空隙|聚硅氧烷20-30%,氧化铝60-80%,助剂0-0.5%|1KG/罐|无稀土元素|SC180/优诺牌

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聚硅氧烷25%、氧化铝70%、碳酸钙1%

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聚硅氧烷25%、氧化铝70%、碳酸钙1%、其它

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聚硅氧烷25%氧化铝70%碳酸钙1%其它/散热/聚矽氧烷25%

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聚矽氧烷:25%氧化铝:70-75%碳酸

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扩大电子元器件与散热片接触面.牌子:CA

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