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- 用于笔记本电脑散热件介质填充成分氧化铝包装袋装
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- X-23-7762;SHINETSU牌;使散热件热量均匀传导,氧化铝70％聚硅氧烷25％
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- 使散热件热量均匀传导,氧化铝70％聚硅氧烷25％碳酸钙5%;包装:罐装
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- 笔记本电脑散热件介质填充|有机聚矽氧烷25%导热粉75%|袋装|［A］0%
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- 使散热件热量均匀传导成分氧化铝70％聚硅氧烷25％碳
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- 无型号无品牌;使散热件热量均匀传导,氧化铝70％聚硅氧烷25％
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- 无型号无品牌,使散热件热量均匀传导,氧化铝70％聚硅氧烷25％
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- 用于笔记本电脑散热件介质填充;成分:氧化铝;袋装
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- 笔记本散热件介质填充用硅树脂30%氧化铝65%玻璃纤维5%
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- 无型号无品牌使散热件热量均匀传导,氧化铝70％聚硅氧烷25％
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