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3824909903电子浆料ELECTRONICPASTES
印刷软体电路板用;成分银54树脂12溶剂32添加剂2;罐装

3824909990导电胶膜
镀银玻璃珠丙烯酸酯环氧树脂混合物软体电路板用纸箱装

3824909903电子浆料ELECTRONICPASTES
软体电路板用;成分银粉碳粉聚酯树脂等,银54树脂12溶剂

3824909903电极浆料ELECTRIONICPULP
软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2;

3824909903电极浆料ELECTRONICPULP
软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2;

3824909903电极浆料ELECTRODEPASTE
软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2;

3824909903电极浆料ELECTRONICPULP
软体电路板用;银54树脂12醋酸乙二醇丁醚32HDI缩二脲2;

3824909903电极浆料ELECTRONICPULP
软体电路板用;银54树脂14醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2;

3824909903电子浆料
银粉50%-65%等,用于印刷软体电路板,主要起导通作用

3824909903导电银浆/银粉、中间体、溶剂
印在软体电路板上起导电作用;备;罐装;非稀土元素

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