- 3824909990晶粒P型
- 用于半导体制冷器件,制冷制热导电用;碲58%铋16%锑26%;
- 3402900090添加剂P
- 电镀添加剂|非零售包装|水93％，有机酸
- 3824909990校正液P
- 金属电镀,用于增加镀层平整性,稳定性,增
- 3824909990膨胀剂P
- 二醇化合物30-60%,烷基醇醚<20%
- 3824909990校正液P
- 10%吡啶氮化物10%硫酸,80%水
- 3824909990校正液P
- 调整电镀金属层的光亮度|10%吡啶盐酸盐
- 3824909990校正液P
- 印刷电路板用|吡啶-3-磺酸9.4%水8
- 3824909990阻燃剂-P
- 进行阻燃处理等;氢氧化镁90%以上;纸箱包装
- 3824909990校正液P
- 提高镀金的硬度|吡啶-3-磺酸9.4%硫
- 3824909990膨胀剂P
- ;二醇化合物<60%烷基醇醚<20%水>
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