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- 去除半导体器件上残存的焊膏|非零售包装|
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- 用途:去除半导体器件上残存的焊膏|非零售
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- 去除半导体器件上残存的焊膏用|非零售包装
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- 用途:去除半导体器件上残存的焊膏|是否零
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- 去除半导体器件上残存的焊膏;塑料桶每桶25L;成分备注
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- 去除电路板上的助焊剂;超声波清除;HIT
- 29034910231-氟-1,1-二氯乙烷
- ;主要用于聚氨酯发泡剂也可用作金属清洗剂去焊剂等
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