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3824909990防护涂层去除剂
防护涂层用;四氢呋喃>99%,二丁基羟基甲苯<0.1%;型号25

3824909990密封胶去除剂REMOVER
去除胶水的余渍;乙醇胺1-5%丁酮1-1

3824909990光刻胶去除剂
ACT用于半导体制造|含乙醇胺50%-60%,羟胺10%-20%,邻苯二酚1%-5%|桶装|无稀土元素

3824909990光刻胶去除剂
ACT用于半导体制造用|含乙醇胺50%-

3824909990光刻胶去除剂
ACT用于半导体制造用|乙醇胺50%-6

3824909990光刻胶去除剂
EKC270T,成分:胺类20%-80%,酚类3%-20%,桶装

3824909990光刻胶去除剂
半导体制造用,桶装

3824909990光刻胶去除剂
备注;羟有机胺40-80%,水10-40%;桶装;无

3824909990光刻胶去除剂
集成电路用;羟胺10-30%乙醇胺20-30%水等;塑料桶;[A]:0%

3824909990光刻胶去除剂
集成电路用;羟有机胺40-80%水10-

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