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3824909990去胶渣药水,去除基板上的药渣
清洁孔内杂质,硫酸40.2%苯酚磺酸等水

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溶胀孔内胶渣|二甘醇一丁醚45-55%水

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用途:去除基板上的药渣,成分:氢氧化钠5-50%等,桶装

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用途:去除基板上的药渣;成分:氢氧化钠5-50%等;包装:桶

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用途:去除胶渣;成分:氢氧化钠5-50%乙二醇5-10%等;桶装

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用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度成分含量:二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%桶装无稀土元素

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用途:增加粗糙度;成分:氢氧化钠5-50%乙二醇5-10%等

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增加板面粗糙度,氢氧化钠5-50%等;;

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增加粗糙度,氢氧化钠5-50%乙二醇5-

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中和剂浓缩剂PC10%水90%增加电镀板

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