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3824909990去胶渣药水,去除基板上的药渣
成分含量:中和剂浓缩剂PC10%水90%用途:增加电镀板平整度提高电镀质量桶装无稀土元素

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利于除去孔内胶质中和剂浓缩剂PFH19.41%水80.59%

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溶胀孔内胶渣|单丁醚46%丙三醇16%水

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使印刷线路板形成一定的粗糙度用|二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%|桶装

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一千克含二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%

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用途:去除基板上的药渣;成分:氢氧化钠5-50%等;桶装

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用途:去除胶渣;成分:氢氧化钠5-50%等;包装:桶装

3824909990去胶渣药水,去除基板上的药渣
用途:增板面粗糙度;成分:氢氧化钠5-5

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用途:增板面粗糙度;成分:氢氧化钠5-50%乙二醇5-10%等

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用途:增加板面粗糙;成分:氢氧化钠5-5

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