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3824909990去胶渣药水/膨胀剂SBU
用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度成分含量:二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%桶装无稀土元素

3824909990去胶渣药水/中和剂N-PC
;硫酸钠盐有机物4%铵基聚合物3.7%水

3824909990去胶渣药水/中和剂PFH
利于除去孔内胶质|硫酸氢氧16.5%氯化

3824909990去胶渣药水/中和剂PFH
利於除去孔內膠質|羥胺類混合液<25%|包装:桶装|中和劑濃縮劑PFH19.41%水80.59%|无

3824909990去胶渣药水/中和剂PFH
用途:增加电镀板平整提高电镀质量;包装:

3824909990去胶渣药水/中和剂PFH
增加电镀板平整度提高电镀质量|中和剂浓缩

3824909990去胶渣药水/膨胀剂SBU
成分含量:二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度桶装无稀土元素

3824909990去胶渣药水/膨胀剂SBU
二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%使印刷线路板形成一定的粗糙度桶装

3824909990去胶渣药水/膨胀剂S-PC
电镀溶液;二乙二醇丁醚41.65%乙二醇

3824909990去胶渣药水/膨胀剂S-PC
用途使印刷线路板形成一定的粗糙度|成分含量二乙二醇丁醚41.65%乙二醇14.95%水43.4%|桶装|无稀土元素

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