- 3921909090环氧树脂板
- 环氧树脂80%绝缘布20%|黄色，片状|与绝缘布合制|非泡沫塑料|手机用，用于手机软性线路板补强作用|长度1220MM*宽度1020MM*厚度0.4MM|无品牌|无型号
- 3921909090环氧树脂板
- 环氧树脂80%绝缘布20%|黄色，片状|与绝缘布合制|非泡沫塑料|手机用，用于手机软性线路板补强作用|长度1240MM*宽度1040MM*厚度0.3MM|无品牌|无型号
- 3921909090环氧树脂板
- 环氧树脂80%绝缘布20%|黄色，片状|与绝缘布合制|非泡沫塑料|手机用，用于手机软性线路板补强作用|长度1240MM*宽度1040MM*厚度0.8MM|无品牌|无型号
- 3921909090环氧树脂板
- 环氧树脂80%绝缘布20%|黄色片状|与绝缘布合制|非泡沫塑料|手机用,用于手机软性线路板补强作用|长度1240MM*宽度1040MM*厚度0.8MM|无品牌|无型号
- 3921909090绝缘板
- 玻璃纤维|板状|不与其他材料合制|无泡沫塑料|线路板用|整体厚度0.3MM0.4MM0.8MM1.2MM等长度1230MM宽度1030MM|无品牌|FR-4|不具硬挺性
- 3824909990蚀刻液
- 厂商友缘化学电路板碱性蚀刻制程将线路板上不需要的铜用碱性蚀刻液蚀刻掉形成所需的铜面线路图形|成分含量氯化铵(BH4CL)>24%氨>10%水<665%|包装槽车|[A]:0%
- 3824909990蚀刻液
- 电路板碱性蚀刻制程将线路板上不需要的铜用碱性蚀刻液蚀刻掉形成所需的铜面线路图形|成分含量氯化铵(BH4CL)>24%氨>10%水<665%|包装槽车|[A]:0%
- 3824909990有机保焊剂
- 用途:用于印制线路板形成有机可焊保护膜|成分:乙酸55%甲酸15%四氢糠醇10%水20%|包装:28.02千克/塑料桶|无稀土元素|Enthone牌/型号:ENTEKPLUSHTRB1
- 3824909990整孔剂
- 用途:配制整孔剂线水,使印刷线路板铜孔呈圆孔状|成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%，水，二乙醇胺，異丙醇|包装:桶装|稀土元素的重量百分比：0%
- 3824909990微蚀清洁剂
- 用途:用于线路板最终表面处理的铜面微腐蚀|成分含量:过氧化氢8%,硫酸15%,水74%|包装:桶装|稀土含量[A]:0%
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