- 3824909990各向异性导电膜
- 型号：AC-9865AY-35用途：ICTIP和线路板或玻璃面板的连接及导电品牌：HitachiChemical包装：铝膜袋外观：卷状成分：基材树脂成分：丙烯树脂，导电粒子成分：镍导电粒子含有量：2500个/mm2无稀土是否自粘：自粘
- 3824909990各向异性导电膜
- ICTIP和线路板或玻璃面板的连接及导电|成分：基材树脂成分：丙烯树脂，导电粒子成分：Ni(镍)导电粒子含有量：2500个/mm2|铝膜袋|无稀土|品牌：HitachiChemical|外观：卷状是否自粘：自粘型号：AC-9865AY-35
- 3824909990液态胶
- 用于晶圆的封装,涂在晶圆上,起到保护晶圆上面的线路板防止短路或者失效|聚酰胺25-35%,丁内酯45-55%,丙二醇甲醚醋酸酯1-10%,有机矽化合物1-5%,光起始剂1-10%,专利成分5-15%|瓶装|[0]
- 3824909990厚膜电阻焊接浆料
- 用于电子元器件与线路板之间焊接等|玻璃60%-70%树脂15%-20%其他成分:10%-25%金属化合物氧化硅,氧化锌,氧化石等|内包装是塑料罐|[A]玻璃60%-70%树脂15%-20%其他成分:10%-25%金属化合物氧化硅,氧化锌,氧化石等
- 3824909990硬化剂
- 用于手机柔性线路板;丙烯酸酯小于30%环氧树脂小于30%硫酸钡小于25%胺化合物小于5%石脑油小于10%一缩二丙二醇一甲醚小于5%乙酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯小于5%萘小于1%;罐装;[A]：0%
- 3824909990化学沉铜液/328L/53B化学沉铜
- 用于线路板化学沉铜工序中在前道工序露出来的钯的催化作用下沉积一层细腻致密平整的铜层以达到导通的作用为后续电镀铜作准备|氢氧化钠5-7%碳酸钠3-5%硼酸钠3-5%有机盐5-7%剩余为水|200L/桶|[A]0%
- 3910000000聚硅氧烷树脂
- 电子线路板的绝缘防水;液态粘稠;不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅5-10%二甲基,甲基氢基硅氧烷;DOWCORNING(R);Q1-4010;2012-1-19
- 3824909990硬化剂
- 油墨和硬化剂混合后,印刷在柔性线路板上,通过加热使其固化,起到保护线路,形成绝缘层的作用|环氧树脂,溴化环氧树脂,丙烯酸酯,二甘醇乙醚醋酸盐,二氧化硅,胺化合物等|瓶装|不含稀土元素
- 3824909990各向异性导电膜
- ICTIP和线路板或玻璃面板的连接及导电|基材树脂成分：丙烯树脂，导电粒子成分：塑料粒子/镀（镍）导电粒子含有量：9000个/mm2|卷|无稀土|型号：AC-9865AY-35|是否自粘：自粘外观：卷状
- 3824909990高速镀铜建浴剂MST
- 用途:配制线路板添加剂用,使PCB板具有优越镀铜争分佈力延展性.让镀铜细微适用于小孔电镀.配槽用|聚二硫二丙烯磺酸钠20%甲醇18%硫酸铜5%硫酸15%水42%|胶桶|无稀土元素
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