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3824909990配向膜(外观:黄棕色液体状,非已制成膜)
无牌子,CM2008R1,[A]:0.000005%,瓶装:500G/瓶,成份:N-甲基-2-吡咯烷酮14%-18%,丁内酯65-70%,乙二醇单丁醚12-18%,聚酰亚胺树脂1-10%,用途:用于电子产品(手机)的线路板,起绝缘作用

3824909990电镀溶液/镀铜药水
成分含量:电镀溶液;二乙二醇丁醚41.65%乙二醇14.95%水43.4%用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度桶装无稀土元素

3824909990电镀溶液/镀铜药水
用途:对印刷线路板保护,减少前制程的污染,去除氧化物成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%桶装无稀土元素

3824909990电镀添加剂
用于印制线路板HDI的直接电镀|成分:硫酸铜9%,水72%,二甲基二烯丙基氯化铵19%|包装:25.25千克/塑料桶|无稀土元素

3824909990电镀用添加剂
用于线路板上铜表面的镀镍添加剂,使镀出的镍层更加光亮可以达到镜面的效果|苯砜衍生物8%萘衍生物0.5%去离子水91.5%|桶装|不含稀土元素

3824909990去胶渣药水/膨胀剂S-PC
成分含量:电镀溶液;二乙二醇丁醚41.65%乙二醇14.95%水43.4%用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度桶装无稀土元素

3824909990蚀刻液
用于电路板碱性蚀刻制程将线路板上不需要的铜用碱性蚀刻液蚀刻掉形成所需的铜面线路图形|含量氯化铵(NH4CL)>24%氨(NH3)>10%水<665%|包装槽车|[A]:0%

3824909990水平黑化A液
成分含量:棕化药水,亚氯酸钠77.04%磷酸三钠0.7%水22.26%印刷线路板黑化制程作氧化剂用桶装无稀土元素

3824909990整孔剂
用途:配制整孔剂线水,使印刷线路板铜孔呈圆孔状,成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%,水,二乙醇胺,異丙醇,包装:桶装

3824909990添加剂CU-6
成份乙二胺四乙酸四钠5%杂环胺5%水90%,用于线路板镀铜工艺成品,202KG/桶,16桶/品牌罗门哈斯.用途是电镀添加剂.签约期:2012年1月4日

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