- 3824909990添加B剂
- 用于腐蚀线路板上的铜|成分含量:多元氯化铝20%,甲酸10%,水70%|200L/桶|稀土元素的重量百分比:|CS-100B
- 3824909990化学镍金药水
- 线路板制作过程中的表面处理,沉镍以增加表面强度|硫酸镍41.5%羟基丁二酸等水58%|20LT/桶|[A]:0%
- 3824909990添加液
- 用于腐蚀线路板上的铜|成分含量:尿素10%,氯化衍生物5%,水85%|包装:20L/桶|无稀土元素|型号:GB01
- 3824909990铜光泽剂
- 增加线路板表面镀铜的光泽度|成分:硫酸2%,硫酸铜1%,水97%|包装:20L/桶|不含稀土元素
- 3824909990缓蚀剂
- 型号:SE310S,包装:塑料桶,成份:环胺10%,柠檬酸5%,水溶液85%,外观:液体状.用途:控制线路板微蚀速度.
- 3824909990碱性清洁剂
- 制作线路板中起清洁作用|双丙基甘油单乙基醚4-8%，偏矽酸钠1-3%，界面活性剂1-4%，其他纯水。|桶|[A]:0%
- 3824909990浸金添加剂
- 用于线路板ENIG表面处理工艺;柠檬酸铵20%乙二胺四乙酸二钠20%纯水60%;塑料桶;不含稀土元素
- 3824909990去胶渣药水
- 使印刷线路板形成一定的粗糙度成分含量:二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%桶装无稀土元素
- 3824909990去胶渣药水,去除基板上的药渣
- 成分含量:二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%使印刷线路板形成一定的粗糙度用桶装
- 3824909990去胶渣药水/膨胀剂SBU
- 用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度|二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%|桶装|无稀土元素
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