- 3824909990电镀溶液
- 成分含量:电镀溶液/二甲胺硼烷10.53%水89.47%用途:在电镀线路板药水中作还原剂桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液
- 用途：使印刷线路板铜孔呈圆孔状成分含量：电镀溶液/单乙醇胺31.33%水68.67%桶装无稀土元素
- 3824909990棕化药水
- 成分含量:棕化药水，亚氯酸钠77.04%磷酸三钠0.7%水22.26%印刷线路板黑化制程作氧化剂用桶装
- 3824909990棕化药水
- 印刷线路板黑化制程作氧化剂用|成分含量亚氯酸钠77.04%磷酸三钠0.7%水22.26%|桶装|无稀土元素
- 3824909990厚膜导体焊接浆料
- 电子元器件与线路板之间的焊接|B203与SI02的混合物,硬质塑料密封容器
- 3824909990厚膜电阻焊接浆料
- 用途:电子元器件与线路板之间的焊接|成分含量:B203与SI02的混合物,|包装:硬质塑料密封容器|无[A]
- 3824909990化学沉镍补充剂
- 线路板制作过程中的表面处理,沉镍以增加表面强度;|硫酸镍41.5%羟基丁二酸等水58%;|桶|[A]:0%
- 3824909990水平黑化A液
- 用途:印刷线路板黑化制程作氧化剂用|成分含量:棕化药水，亚氯酸钠77.04%磷酸三钠0.7%水22.26%|桶装
- 3824909990有机保焊剂
- 用于印制线路板形成有机可焊保护膜|乙酸55%,甲酸15%,四氢糠醇10%,水20%|||ENTEKPLUSHTRB1
- 3824909990添加C剂
- 用于腐蚀线路板上的铜|成分含量:聚醯胺10%,甲醇5%,水85%|200L/桶|稀土元素的重量百分比|CS-100C
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