- 3824909990丙二醇甲醚溶液
- 防止铝溶解在显影液中而进行的版材背面涂布层中的物质
- 3824909990防沫剂(液态)
- 显影液添加剂;聚丙二醇12%甘油硬脂酸12%酒精12%水和其
- 8486209000显影化学清洗台(造半导体器件用)崑尹牌无型号
- 去除晶圆片多余光刻胶;利用显影液清洗晶圆表面;;构成
- 84862049晶圆湿法刻蚀机
- 品牌LAM；型号DV34；
刻蚀机
1）设备构成：主要由4个独立的反应处理腔室，晶圆传送系统，化学品输送系统(包括两个储存二种不同化学品的液槽及循环的泵和管路)和控制系统。2）设备功能：将晶圆放入反应处理腔室中，通过将氢氟与TMAH显影液混合溶液喷到晶圆正/背面，去除上道制程残留物质及晶圆表面多余薄膜层。1个反应处理腔室一次只能处理一片晶圆。3）设备原理：晶圆通过机器手臂传送至每个独立反应处理腔室，化学品输送系统将化学混合液体均匀地喷洒在晶圆表面进行反应腐蚀，以去除上道制程残留物质及晶圆表面多余薄膜层。在蚀刻完成后使用高纯度水冲洗，最后 - 84862049晶圆湿法刻蚀机
- 品牌LAM；型号DV34；
刻蚀机
1）设备构成：主要由4个独立的反应处理腔室，晶圆传送系统，化学品输送系统(包括两个储存二种不同化学品的液槽及循环的泵和管路)和控制系统。2）设备功能：将晶圆放入反应处理腔室中，通过将氢氟与TMAH显影液混合溶液喷到晶圆正/背面，去除上道制程残留物质及晶圆表面多余薄膜层。1个反应处理腔室一次只能处理一片晶圆。3）设备原理：晶圆通过机器手臂传送至每个独立反应处理腔室，化学品输送系统将化学混合液体均匀地喷洒在晶圆表面进行反应腐蚀，以去除上道制程残留物质及晶圆表面多余薄膜层。在蚀刻完成后使用高纯度水冲洗，最后使用 - 28252010氢氧化锂
【英文名】lithiumhydroxide【CAS号】1310-65-2【危险性类别】急性毒性-吸入,类别3皮肤腐蚀/刺激,类别1严重眼损伤/眼刺激,类别1生殖毒性,类别1A特异性靶器官毒性-一次接触,类别1【分子式】LiOH【外观与性状】白色粉末。【主要用途】用于制造锂肥皂、润滑脂、锂盐、碱性蓄电池、显影液等。【危险特性】腐蚀性极强。与酸发生中和反应并放热。在水中形成腐蚀性溶液。【健康危害】本品腐蚀性极强，能灼伤眼睛、上呼吸道，并对口腔粘膜、皮肤等有严重的刺激性。吸入，可引起喉、支气管炎症、痉挛，化学性肺炎、肺水肿等。【防护措施】呼吸系统防护：作业工人必须佩戴防毒口罩。紧急事态抢救或逃生时，佩戴自给式呼吸器。眼睛防护：戴化学安全防护眼镜。身体防护：穿防腐工作服。手防护：戴橡胶手套。其他防护：工作现场禁止吸烟、进食和饮水。
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