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3824909903银膏
用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%,环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒装;无稀土元素

3824909903银膏
用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%,环氧树脂稀释液5%,缩水甘油基苯基醚3%,银粉87%;塑料针筒装;无稀土元素

3824909903银膏
用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%,环氧树脂稀释液5%,缩水甘油基苯基醚3%,银粉87%;塑料针筒/塑料瓶;

3824909903银膏
用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料瓶装/塑料针筒装;无

3824909990硬化剂
用途:硬化胶壳用|成分:丁酮过氧化物约40%邻苯二甲酸二甲酯约32%专利安全稀释液约26%丁酮和过氧化氢各约1%|8LBS/桶,非零售包装|无稀土元素|90°

9027809900自动血液细胞分析仪
无品牌型号:HA6000用途:用于医院等部门测量血小板系统二十二项参数配有试剂稀释液5L/瓶X1瓶含酶清洗液:1L/瓶X1瓶+20ML/瓶X1瓶无氰溶血素500ML/瓶X1瓶

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