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3814000000稀释剂1
调配涂料

3814000000稀释剂/1升/桶
用于稀释光刻胶的浓度成分:苯甲醚>99%

3824909990防飞溅剂
防止焊渣飞溅|表面火性剂40%,稀释剂1

3824909990硬化剂
油墨硬化用/罐装/树脂57.9%稀释剂1

3506919090热熔胶
60%聚合树脂,25%增粘树脂,14%稀释剂,1%抗氧化剂

3824909903电极浆料
电子元件导电电极;银粉66%玻璃粉2%树脂11%稀释剂1

3824909990银胶
用于半导体晶片和框架的粘贴;银粉86%环氧树脂稀释剂1-

3824909990导电胶
用途:用于将晶园焊粘到引线框架上|成分:银:80%,丙烯酸树脂:15%,稀释剂:1%,偶合剂:2%,酚醛硬化剂A:0.8%,酚醛硬化剂B:1%,其他:0.2%|包装:塑料管装|不含稀土元素|型号:QMI529HT|规格:每支20.5g

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