- 3814000000稀释剂THINNER
- 制作半导体封装用,稀释用;1,3,5-三甲基苯5%水95%
- 3814000000稀释剂THINNERFORALKYDPAINT
- 175PCS用于防腐涂覆;80-100%二甲苯3-5%正丁醇
- 3814000000稀释剂THINNERFORCOILS
- 干洗溶剂油85%,二甲苯6.9%,乙苯8.1%
- 3814000000稀释剂V0003THINNER'
- 稀释油漆;二甲苯70-80%乙基苯15-25%醋酸丁酯1-10%
- 3814000000稀释剂液
- MA-43/20%三乙醇胺,20%磷酸酯,60%水,有机复合溶剂
- 3814000000新稀释剂
- 乙酯25%丁酯55%溶剂20%
- 3814000000特稀释剂
- 有机溶液
- 3814000000稀释剂
- ;环乙酮27-31%二甲苯1-3%芳烃24-29%等;1201011
- 3814000000稀释剂
- ;乙醇50%异丙醇30%醋酸乙酯10%正丁醇5%丁酯5%
- 3814000000稀释剂
- ;乙醇92%1-甲氧基2丙烷8%;VD20/14
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