- 8007003000锡粉SOLDERPOWDER,锡65%银0.5%铅34%锑0.5%
- 非片状粉末;锡制;无衬背;大于3微米小于0.2MM
- 7607119000纯铝箔
- /0.01MM<厚度≤0.2MM/无衬背500MM/扎制后未进一步加工
- 7106101900银锡合金粉/AR204S20-41C，粉末狀,材质:银合金
- 加工程度半成品,純度100%,平均粒径3微米,无衬背
- 7106101900银锡合金粉/AR204S400-635M，粉末狀,材质:银合金
- 加工程度半成品,純度100%,平均粒径3微米,无衬背
- 7409900000铜合金卷材
- 无衬背铜合金箔,铜94%镍4%锌2%,盘卷状,厚0.3*41
- 7410110001电解铜箔(CTI)
- KB牌无衬背/成卷包装含铜量≥99.86%厚度0.012～0.14mm
- 7410110001电解铜箔,铜99.8%
- 形状:箔;材质:精炼铜;状态:无衬背;成分:铜99.8%
- 7410110001电解铜箔切片
- 形状:箔;材质:精炼铜;状态:无衬背;成分含量:含铜99.9%
- 7410110001铜箔
- 箔/精炼铜/无衬背/含铜99.8%/厚0.012MM宽44"/PCB加工
- 7410110001铜箔
- 箔/精炼铜/无衬背/含铜99.8%/厚0.018MM宽51"/PCB加工
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