- 3810100000无铅焊锡膏LFM-48XTM-HP
- 电子基板焊接用;银3%铜0.5%锡85%松香11.5%
- 38101000无铅焊锡膏LFM-70W INP
银3.5%铟3%铋0.5%锡82%松香11%电- 3810100000无铅焊锡膏（用于焊接）
- 规格NP303-CQS-2NLAMINATETYPE(400g/PC)
- 3810100000无铅焊锡膏（用于焊接）
- 规格NP303-CQS-2NCUPTYPE(500g/PC)
- 38101000无铅焊锡膏LFM-48W TM-HP P 12%
银3%铜0.5&锡85%松香11.5%电子基- 38101000无铅焊锡膏 电子基板焊接用
银3%铜0.5%锡85%松香11.5%,LFM-4
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