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8101991000钨靶
矩形;钨;热等静压;手机外壳镀膜;;;;400X120X8MM等

8101999000钨靶
板;钨;锻轧;镀膜用;99.95%钨;2.25KG;非圆柱体

2849902000碳钨靶材
金属钨和碳的混合物,其中含有少量的镍金属(6%)

8101999000钨靶材
无牌无型号Dia100mmX40MM钨含量99.95%

8101991000钨靶材
圆盘形;钨;溅射工艺;;钨99.999%;每个重量7.8KG;实心

8101991000钨靶材
圆盘形材质:钨成分含量:钨99.999%1EA=7.8KG

8101991000钨靶材
形状:圆盘形材质:钨加工方法:溅射工艺半导体生产用

9022300000球管/X射线管/释放X射线
5121886,VARIAN牌,原理:高压阳离子打在钨靶上产生X

9022300000球管/X射线管/释放X射线
5121886,VARIAN牌;;高压阳离子打在钨靶上产生X射线

9013901000激光相互作用靶材(激光器与钨靶材相互作用
产生X射线,ф2*250MM

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