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38101000锡膏,基板元器件焊接用


主要成分为锡,银,铅
74101290铜箔/铜锡合金KODO(HK)LTD


铜+锡+磷+99.5%(铜含量93%)厚0.1
3824909990锡溶液
板面化锡;二价锡

7117190000锡铜项链
项链;锡铜制;镀锡

8003000000锡丝、锡棒
纯锡无铅品/抗氧化

85159000钎锡机头(T12-KL)


手机钎焊,将焊锡焊在线路板上,
7115901010焊锡
种类:焊锡材料材质:银锡合金,锡96.5%银3%铜0.5%

8003000000


8001100000
锭未锻轧非合金SN99.9%其他0.1%

8311200000
无品牌;电弧焊用;硬质合金制;焊丝/条;以焊剂为芯

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