- 3810100000锡膏
- 用于焊接电子元件;成分：锡,银,铜
- 3810100000焊锡膏
- 焊接用,成分锡银铜合金97.5松香2.5
- 3810100000锡膏
- 连接元器件,锡、银、铜,型号SE48-M955
- 3810100000焊锡膏(冰袋)
- 焊接材料;锡银铜合金松香/聚丙烯酸钠
- 3810100000焊膏
- 用于焊接;主要成分锡、银、铜和松香
- 3810900000贴片锡膏
- ①.用途：电路焊接②.成分：锡/银/铜
- 8003000000软钎焊料
- 丝状,锡银铜合金,带助焊剂
- 8003000000锡焊条
- 条状,锡银铜合金,不带助焊剂
- 3810100000焊锡膏
- 用于印刷电路板焊接;成分锡银铜助焊剂
- 3810100000[深]焊锡膏
- 用于印刷电路板焊接;成分锡银铜助焊剂
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