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8007009000集成电路用锡球
焊接用;锡98.5%AG1%CU%0.5%;球状;直径0.4MM

3810900000助焊剂
焊接锡球用;;型号WF-6400C150G

8007009000焊球
用于电镀;锡;纯锡球;406008

8534009000印刷电路基板/集成电路用
未装器件/锡球点数32-477个

8486402900芯片植球机供料装置,送晶圆
ATHLETE,BM-1200W,植锡球,BGA,CSP封装

9013200090激光发生器/用激光发生器产生
激光将锡球融化LASERVALL牌W-200

8515900000激光焊接机专用配件:6孔捕捉块
无牌/SLR01-D236-1C/用于吸取锡球

8515900000自动焊接机配件-焊接头/不锈钢
制/锡球焊接用PACTECH牌无型

7115901010无铅焊锡球(含银量>=2%)


7115909000含银百分之三的锡球
电焊用;;球状;锡银铜

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