- 3810100000锡膏
- 焊接用含锡89焊剂11%
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- 连接元器件,锡、银、铜,型号SE48-M955
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- 锡85.4%银2.66%助焊剂11.5%铜0.44%用于焊接
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- 锡约86%,银2%,助焊剂约11.5%铜0.5%等用于焊接
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- 印刷电路板焊接用
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- 用途:焊接电子产品用,成分:锡
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- 用于焊接印刷线路板;锡96.5%银1.5%铜2%
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- 用于零件焊接锡96%银3%铜0.5%助焊剂0.5%
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- 品牌:SMIC/M705-TVA03.9-F
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