- 38101000锡膏,基板元器件焊接用
主要成分为锡,银,铅- 84425000模板/焊锡膏印刷机上用
ALPINE牌 MFHN603ARH- 8479820090生产锡膏用搅拌机
THINKY牌 ARE-250 900W- 8479820090生产锡膏用搅拌机
THINKY牌 ARE-250 900W- 8479909090垫块/锡膏摊涂机用
60BOC 4G等- 8479909090引导框架/锡膏摊涂机用
STENCIL FRAME- 84862090锡膏厚度检测机(旧)
制作集成电路专用- 2905440000二-0-(苯亚甲基)-山梨糖醇
- 含量为100%;用于锡膏原料;塑料袋装
- 2915900090脂肪酸甲基酯（纸袋装，20KG/袋，饱和无环）
- 纯度≥98.5%,CnH(2n+1)COOCH3,工业用焊锡膏的原料
- 2917120001活性剂(白色粉末状)
- 己二酸100%|制做锡膏用|不含对苯二甲
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