- 3824909990散热矽胶片
- 用途：电脑散热模组用，成分含量：氧化铝65-75%有机硅20-30%玻纤维5%，包装：片装
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- 导热用
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- 矽原胶75%高分子化合物25%
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- 用于导热;70%矽原胶20%碳化硼10%
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- 用于导热|硅胶32%,氧化锌15%,氧化
- 3824909990散热矽胶片
- 成分含量:氧化铝60-75%有机硅20-40%玻纤维5%,用途:电脑散热模组用,包装:片装
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- 用途:在电脑中起散热作用,成分含量:由氧化铝、有机硅、玻纤组成,包装:由普通纸箱和塑料纸包装而成
- 3824909990散热矽胶片
- 用途:在电脑中起散热作用,见备注
- 3506919090导热矽胶片
- 用于笔记本电脑散热模组;;橡胶和塑料;型号：PAD等
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- 电脑散热模组用|氧化铝65-75%有机硅20-30%玻纤维5%|片装|65：30：5
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