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- 线路板微蚀铜面用;二丙二醇甲醚小于15,硫酸小于0.5其
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- 用于生产印刷电路板电镀制程中;二丙二醇甲醚小于10聚
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- 成分含量:环己胺5%介面活性剂8560.05%水94.95%
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- 电镀用|水78%,环己胺6%,聚乙二醇1
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- ;草酸20%硫酸10%其余为水;桶装;M
- 3824909990微蚀安定剂添加剂
- ;硫酸5-10%,界面活性剂5-10%,其余水;桶装;AE-129/A
- 3824909990微蚀安定剂添加剂
- ;酚磺酸20%,草酸20%,硫酸10%,其余水;桶装;MES-66S/A
- 3824909990微蚀安定剂/配制线路板添加剂用
- 乙二醇38%硫酸15%水47%
- 3824909990微蚀安定剂/配制线路板添加剂用
- 乙二醇38%硫酸25%水37%
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