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3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8071Z
;氢氧化钠<5%合成胺5-15%蒸馏水8

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8145Z
用于电路板装配;氢氧化钠15-20%合成胺20-30%蒸馏水55-

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8145Z
用于电路板装配;氢氧化钠15-20%合成胺20-30%蒸馏水55-65%;桶装;[A]=0

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8280Z
用于电路板装配;铜化合物5-10%氯化氢

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8310V
;乙二醇乙醚25-35%磷酸二丁酯5-1

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8342A
用于电路板装配;合成胺35-45磺酸化合

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8560A
用于电路板装配;硫酸5-10合成胺5-1

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8564A
;硫酸5-10%合成胺<5%磺酸化合物<5%蒸馏水80-90%;桶装

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8983Z
用于电路板装配;磺酸化合物5-10%硫酸

3824909990微蚀剂584SLOTETCH584
去除铜表面之氧化皮膜,并产生均匀之粗糙铜

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