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3910000000聚硅氧烷树脂: 电子线路板的绝缘防水;液态粘稠;不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅5-10%二甲基,甲基氢基硅氧烷;DOWCORNING(R);Q1-4010;2012-1-19
3910000000聚硅氧烷(硅橡胶),型B-8310-50,DOWCORNING(R): 生产用原材料,胶状,不溶于水;55%-75%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端15%-35%甲基化的二氧化硅5%-10%乙烯基官能硅氧烷3%-7%二甲基硅氧烷,羟基-终端1%-5%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,羟基-终端;;;;;;
3910000000聚硅氧烷(硅橡胶),型RBB-6640-40BASE: 垫圈按键密封条的原料,胶状,不溶于水;10-30%二甲基硅氧烷,羟基-终端10-30%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,羟基-,乙烯基-终端10-30%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端15-35%非晶形的二氧化硅15-35%乙烯基官能硅氧烷;XIAMETER(R);;;;;
3910000000聚硅氧烷(硅橡胶调和剂套组),型184,SYLGARD(R): 电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;55-75%二甲基,甲基氢基硅氧烷15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅1-5%四甲基四乙烯基环四硅氧烷;;;;;;
3910000000聚硅氧烷(离型剂),型236,DOWCORNING(R): 纸张工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;30-60%二甲基硅氧烷,羟基-终端30-60%二氧化钛30-60%轻脂族石油溶剂石脑油3-7%乙烯基三(甲基乙基酮肟)硅烷<3%甲基乙基酮肟1-5%二甲苯1-5%二氧化硅1-5%氧化铝水合物<1%乙苯;;;;;;
3910000000聚硅氧烷(有机硅弹性体): 日用化学品原料;液态粘稠;不溶于水;40-70%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端40-70%乙基正硅酸盐-聚甲基二硅氧烷反应产物1-5%处理过的二氧化硅;DOWCORNING(R);OE-6336A;2012-4-24;日用化学品原料
3910000000聚硅氧烷(有机硅母粒): 硅橡胶基剂;半透明灰色糊状物;不溶于水;55-75%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基硅氧基-终端30-50%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅5-10%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,二甲基乙烯基硅氧基-终端;SILASTIC(R);MB1510;;
3910000000聚硅氧烷(有机硅母粒),型MB1510: 硅橡胶基剂;半透明灰色糊状物;不溶于水;55-75%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基硅氧基-终端30-50%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅5-10%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,二甲基乙烯基硅氧基-终端;SILASTIC(R);;20120120;
3910000000聚硅氧烷(有机硅套组),型577: 日用化学品原料;液态粘稠状;不溶于水;40-60%二甲基,甲基氢基硅氧烷40-60%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅<1%炭黑;SYLGARD(R);;;
3910000000聚硅氧烷(主剂),型RBB-2030-80,XIAMETER(R): 垫圈按键密封条的原料,胶状,不溶于水;40-70%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端30-60%石英15-40%非晶形的二氧化硅3-7%二甲基硅氧烷,羟基-终端1-5%二甲基,甲基,甲基乙烯基,苯基硅氧烷树脂;;;;;

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