- 3908101190聚酰胺切片/6.6
- 乳白色,粒状|切片|聚酰胺含量90%阻燃剂10%|己二胺50%己二酸50%|注塑级|BASF|ULTRAMIDC3U|2012-3-26|注塑电子开关制零件|已改性(阻燃)
- 3908900000其他聚酰胺切片
- 切片|切片|聚酰胺66+聚酰胺6I/6T:50%,玻璃纤维:50%|聚合物单体PA66=90%,聚合物单体PA6I/6T=10%|注塑级|EMS牌|GRIVORYGV-5HBLACK9915|2012年4月10日|生产电脑配件
- 3910000000硅白胶
- 半导体涂层，保护半导体芯片，隔绝空气进入;白色液体;不溶于水;聚二甲醛硅酮90%白色色料5%填充料5%;无品牌;无型号;签约2012-01-06
- 3910000000聚硅氧烷
- 实验室测试研发用;浅黄色液体;可溶于水;90%专利聚硅醚/多烃基化合物/水混合物,10%醇胺;MOMENTIVE牌;型号GEOLITEModifierHR;2012-3-13;实验室测试研发用
- 3910000000聚硅氧烷
- 实验室测试研发用;乳白色液体;可溶于水;90%改性聚二甲基硅氧烷,5%乳化剂,5%防腐剂;MOMENTIVE牌;型号XS53-C5407;2011-11-17
- 3910000000聚硅氧烷
- 实验室测试研发用;无色清澈液体;不溶于水;5%十甲基戊烯聚合物硅氧烷,5%混和硅氧烷,90%有机硅;MOMENTIVE牌;型号MagnasoftPLUS;2011-12-1
- 3910000000聚硅氧烷
- 实验室测试研发用;有色粘性液体;不溶于水;聚乙烯环氧烷甲基硅氧烷90%聚亚烷基氧化物10%;MOMENTIVE牌;型号L-6164/STLPL;2012-3-26;实验室测试研发用
- 3910000000聚硅氧烷
- 用途:硅橡胶杂件|外观:透明膏状|不溶于水|成份:含乙烯基基团的聚二甲基硅氧烷90%,二氧化硅填料10%|WACKER牌|ELASTOSILLR3094/60A|签约期:120104||生产厂家:WACKERCHEMIEAG,陈颖021-61003420
- 3910000000聚硅氧烷
- 用途:硅橡胶杂件|外观:黑色膏状|不溶于水|成份:含乙烯基基团的聚二甲基硅氧烷90%,二氧化硅填料10%|WACKER牌|ELASTOSILLR3094/60B|签约期:120104||生产厂家:WACKERCHEMIEAG,陈颖021-61003420
- 3906909090ASA胶粒新料
- 颗粒状|苯乙烯-丙烯酸酯-丙烯腈共聚物占100%|苯乙烯5%丙烯酸酯90%丙烯腈5%|无牌,供应商:日本爱宇隆公司|PAX-3396|2012-4-12|加工塑胶原料
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
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