- 3824909990浇注料
- 用途:可直接浇注成工业炉衬体使用及起隔热保温用|成分含量:二氧化硅80%三氧化二硼19.3%氧化铝0.4%三氧化二铁0.3%|包装:非零售包装|无含稀土元素|品牌:无品牌
- 3824909990膏状导热胶
- 将其填充在笔记本电脑主板缝隙利用该商品良好的导热性能可以有效的散发电子产品工作时产生的热量防止电子产品因发热受到损害;由硅树脂和氮化硼混合而成;罐装;
- 3824909990电阻保护层胶
- 用途:用于印刷电阻保护层|成分含量:三氧化二硼<7%三氧化二铝<10%二氧化硅<10%氧化锆<3%氧化铋<40%三氧化二铬<2%二乙二醇甲丁基醚醋酸<15%松油醇<15%丁酯<5%|包装:罐装|无稀土元素|其他:无
- 3824909990高温剂
- 用途:熔炼炉中促进硅砂起烧结作用,增强炉衬材料的强度|成分含量:二氧化硅68%三氧化二硼18%三氧化二铝0.36%三氧化二铁0.20%水份0.4%其他13.04%|包装:非零售包装|无含稀土元素|品牌:无品牌
- 3824909990含氨基酸叶面肥料/康力牌
- 使用在肥田料中,对蔬果各种微量元素缺乏症有效,使作物提高质量及产量,增加收入|锌+锰+铁+硼≥2%氨基酸≥10%白烟、分散剂、稳定剂等充填料≥88%|桶装|不含稀土元素
- 3824909990浇注料
- 用途:可直接浇注成工业炉衬体使用具有隔热保温用|成分含量:二氧化硅80%三氧化二硼19.3%氧化铝0.4%三氧化二铁0.3%|包装:非零售包装|无含稀土元素|品牌:无品牌
- 3824909990散热片
- 所含的主要成分有65-75%的氮化硼或氧化铝,20-30%的硅树脂,5%玻璃纤维,其用途及功能是用于笔记本电脑,黏结散热器等材料,将CPU等产生的热量传到至散热器等,加快散热,无具体规格型号
- 3824909990高温剂
- 用途:熔炼炉中促进硅砂起烧结作用增强炉衬材料的强度,在高湿能有效的抵制金属液的侵蚀冲刷|成分含量:二氧化硅55%三氧化二硼44.5%氧化铁0.3%氧化铝0.2%|包装:非零售包装|无含稀土元素|品牌:无品牌
- 3824909990化学沉铜液/328L/53B化学沉铜
- 用于线路板化学沉铜工序中在前道工序露出来的钯的催化作用下沉积一层细腻致密平整的铜层以达到导通的作用为后续电镀铜作准备|氢氧化钠5-7%碳酸钠3-5%硼酸钠3-5%有机盐5-7%剩余为水|200L/桶|[A]0%
- 3910000000聚硅氧烷(有机硅复合膏),型3179,DOWCORNING(R)
- 有机硅复合用原料,胶状,不溶于水;55-75%二甲基硅氧烷,以羟基-终端的硼酸聚合物3-7%聚二甲基硅氧烷15-35%石英7-13%卖主专有的增稠剂1-5%二甲基环硅氧烷1-5%二氧化钛;;;;;;
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