- 3405900000氧化硅抛光液
- 主要成份:氧化硅和水,用于表面处理,人工合成
- 3824909990电镀抛光液/CPL-100
- 含双氧水25%,氟化氢氨11%,其余为水
- 3824909990金刚石抛光液
- 用于抛光金属表面;2.5%氧化铝7.5%
- 3824909990金刚石抛光液
- 芯片抛光用;硅容胶90%碱性调节剂0.25%;桶装
- 3824909990金刚石抛光液
- 用途:芯片抛光用;;包装:桶装
- 3824909990金刚石抛光液DIAMONDSLURRY
- 芯片抛光用;硅溶胶90%碱性调节剂0.25%其余为水;桶装
- 3824909990二氧化硅抛光液
- 抛光检测金属样品;水,非晶态二氧化硅;瓶
- 3824909990白刚玉抛光液
- 用于抛光金属表面;50%氧化铝50%丙二
- 3824909990抛光液CMPSLURRY无型号
- 芯片抛光;硅溶胶90%螯合剂1.25%碱性调节剂0.25%气离子
- 3824909990金刚石抛光液DIAMONDSLURRY
- 芯片抛光用;硅溶胶90%碱性调节剂0.25%;
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