- 3824909990导热胶片
- 起缓冲，导热作用|主要成分为A.导热填料（金属氧化物，氮化物）占40-70%，B.硅橡胶（硅气烷）占30-60%，C.各种助剂占3-12%|1000PC/包|无|无品牌
- 3824909990干燥片
- 使产品保持干燥|聚四氟乙烯25%氧化钙55%丙烯酸酯类共聚物10%聚对苯二甲酸乙二酯B型8%碳2%|袋|无稀土元素
- 3824909990导热胶片
- 起缓冲，导热作用|导热填料（金属氧化物，氮化物）占40-70%，B硅橡胶（硅气烷）占30-60%，C各种助剂占3-12%|气泡袋装|无
- 3824909990导热胶片
- 起缓冲，导热作用|A.导热填料（金属氧化物、氮化物）占40-70%，B.硅橡胶（硅氧烷）占30-60%，C.各种助剂占3-12%|气泡袋|无
- 3824909990导热胶片
- 起缓冲，导热作用|导热填料（金属氧化物，氮化物）占40-70%，B硅橡胶（硅气烷）占30-60%，C各种助剂占3-12%|气泡袋包装|无
- 3824909990导热胶片
- 起缓冲，导热作用|主要成分为A.导热填料（金属氧化物，氮化物）占40-70%，B.硅橡胶（硅气烷）占30-60%，C.各种助剂占3-12%|1000PC/1包|无|无品牌
- 3824909990导热胶片
- 起缓冲、导热作用|A导热填料（金属氧化物、氮化物）占40-70%，B硅橡胶（硅气烷）占30-60%，C各种助剂占3-12%|气泡袋装包装|无
- 3824909990干燥片
- 使产品保持干燥|聚四氟乙烯30%氧化钙60%丙烯酸脂类共聚物4%聚对苯二甲酸乙二酯树脂B型4%碳2%|袋|无稀土元素
- 3506100090粘合剂
- 2KG/套,KE-1292-A/B,零售包装,SHINETSU牌,用于电子元器件的灌封,起到防水防震作用,成份:有机聚硅氧烷80%二氧化硅20%
- 3824909990粘结磁体颗粒
- 主要用于制作金属粉末件;ND20-30%,FE>50%,B<5%,CO<7%,<5%的粘合剂,固化剂和润滑剂通过混练,冷却,解碎,分筛,计量制成;铁桶包装;
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
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有需求者请致电：010-89438819
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