- 3906909090甲基丙烯酸酯树脂LA
- 液状;丙烯酸聚合物55%醚醇类有机溶剂4
- 3824909903铜膏
- 用途:生产电容用;含量:铜粉70%,醚醇类粘结剂30%
- 3824909903铜膏
- 生产电容用;铜粉70%醚醇类粘结剂30%;桶装;无
- 3824909990电镀中间体(BMP)
- 电镀工业用原材料|醚.醇类化合物,无机物
- 3824909990成膜剂
- 成膜用|醚醇类高聚物的强溶剂含量50%|25千克/桶|.|.
- 3824909903电极浆料
- ;成分含量:银粉55%,醚醇类粘结剂35%,玻璃粉10%
- 3824909903铜膏
- 生产电容用;铜粉70%醚醇类粘结剂30%;罐装
- 3824909990中和剂3313RohmAndHaas牌
- 甲磺酸35%烷基芳基聚醚醇1.5%氨基硝酸盐2.5%水61%
- 3824909990调整剂
- 浸润成酸性膜,3320,有机酸10-20%烷基芳基聚醚醇异丙
- 3906909090甲基丙烯酸酯树脂CR-1100
- 液状;丙烯酸聚合物70%醚醇类有机溶剂3
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