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3824909990锡电镀液
把金属放入该电镀液中,通电后可析出金属层镀于产品外面|金属锡盐:5~10%,络合剂:10~15%,有机酸:5~10%,无机盐:5~10%,其余为纯水|塑料瓶(聚乙烯)|没有

3824909990锡电镀液
把金属放入该电镀液中通电后可析出金属层镀于产品外面|金属锡盐5-10%络合剂10-15%有机酸5-10%无机盐5-10%其余为纯水|塑料瓶

3824909990抗氧化剂F2(LX)
用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%咪唑衍生物<1%氨(氨水)<1%铜络合剂<1%添加剂<1%水>86.1%|||牌子:SHIKOKU

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