- 3921909090制卡用无胶膜
- 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂25%氯醋树脂20%聚氯乙烯树脂15%增强剂25%碳酸钙10%塑料助剂2%稳定剂有机锡1.5%润滑剂1.5%|半透明磨砂压纹卷材电晕处理|与25%增强剂合制与10%碳酸钙合制|非泡沫塑料|主要用于与我们制卡白色芯层进行层压等|500(CD)*0.05(T)MM|GNT|GN-XJM-B
- 3906909090树脂/40%NT-200.
- 鉴定证书编号:GZ2010094725.化验成分:丙烯酸聚合物,为初级形状的丙烯酸聚合物用途:形成涂膜作用,桶装液态,单体单元种类和比例：苯乙烯7%、烷基异丁烯酸酯36%、丙烯酸烷基酯7%、丙烯酸羟烷基酯36%、oxiranyl烷基丙烯酸甲酯12%、羧烷基羧酸酯2%
- 3824909990含硫硅烷偶联剂/HP669CSULFUR-SILANECOUPLINGAGENT
- ,适用于以白炭黑,玻璃纤维,滑石粉,云母,粘土等填料为补强剂的硫化橡胶体系,能改善填料的补强能力以及增加橡胶耐磨性;50%双-(3-三乙氧基硅烷丙基)-多硫(Sn)化物(n=2~10),50%炭黑;真空包装,每包净重25,50公斤;
- 3921909090塑料薄膜
- 90%聚氯乙烯5%邻苯二甲酸二(乙2-乙基已)脂3%甲基硫醇锡1%甲基丙烯酸甲酯/丁乙烯/苯乙稀共聚物0.2%丙烯酸酯类共聚物0.5%氧化聚乙烯蜡0.3%硬脂酸甘油脂|透明|未与其他材料合制|非泡沫|包装用|440X0.05-670X0.035MM|无牌|无型号
- 3921909090塑料薄膜
- 90%聚氯乙烯5%邻苯二甲酸二(乙2-乙基已)脂3%甲基硫醇锡1%甲基丙烯酸甲酯/丁乙烯/苯乙稀共聚物0.2%丙烯酸酯类共聚物0.5%氧化聚乙烯蜡0.3%硬脂酸甘油脂|透明|未与其他材料合制|非泡沫|包装用|636X0.05-768X0.035MM|无牌|无型号
- 3921909090制卡白色塑料芯层
- 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂25%聚氯乙烯树脂15%氯醋树脂10%增强剂20%钛白粉10%碳酸钙10%塑料助剂2%稳定剂有机锡1.5%润滑剂1.5%|白色，磨砂压纹，片张，电晕处理|与20%增强剂合制，与10%碳酸钙合制，与10%钛白粉合制|非泡沫塑料|用于印刷制作各类高端相册等|480MM*300MM*0.31MM
- 3824909990剥离液（Stripper）ETS-100
- 液晶行业用于去除覆盖在电路上的正性光阻;氨基乙氧基乙醇百分之五，N-甲基-2-吡咯烷酮百分之二十，二甲基乙酰胺百分之四十，N-甲基甲酰胺百分之三十五;桶装;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":无
- 3906909090流平剂
- 外观:液体|成分:聚丙烯酸酯高分子聚合物51%,烷基苯44.1%二异丁基甲酮4.9%|单体单元的种类和比例:甲基丙烯酸甲酯16%,丙烯酰胺5%,2-丙烯腈5%,甲基丙烯酸丁酯16%,丙烯酸丁酯9%|BYK牌|型号:BYK-354|签约日期:2011年12月7日|用途:生产涂料用|无其他
- 3824909990厚膜电阻焊接浆料
- 1.电子元器件与线路板之间焊接,具体应用:首先将焊膏印刷到PCB板上,然后将片式元器件贴放在焊膏上,最后经过高温热风回流工艺将片式元器件与PCB板焊接在一起2.陶瓷加热器用发热材料3.传感器用感温材料4.其他用途|85%玻璃10%树脂和5%的其他成份(金属化合物等)
- 3907300001环氧树脂
- 外观：棕色液体|成份:溴化环氧树脂75%,丙酮20%,1-甲氧基-2-丙醇4%,甲醇1%|单体单元种类和比例:四溴双酚A二缩水甘油醚35%双酚A二缩水甘油醚55%二苯甲烷-4,4-二异氰酸酯10%|品牌:DOW|型号：3816|签约日期:2012.2.7|初级/覆铜板专用
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
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