- 3824909990稀硫酸铜溶液
- 电路板制程中提供化学铜反应来源使铜离子转
- 3824909990硫酸铜光泽剂
- 抑制沉积速率;氧化烯聚合物等或氨化合物;桶装
- 3824909990硫酸铜光泽剂
- 用途:使铜离子易于附着电路板表面
- 3824909990硫酸铜光泽剂
- 用途:抑制沉积速率;成分含量:氧化烯聚合物7-10%,水90%-93%;包装:桶装
- 3824909990硫酸铜建浴剂
- 表面处理添加剂|10-20%邻磺胺酸1-
- 3824909990硫酸铜建浴剂C
- 镀金属用;十二烷基磺酸钠35%聚乙二醇1
- 3824909990硫酸铜添加剂
- 改善镀铜结晶;;桶装;见备注
- 3824909990硫酸铜添加剂
- 用途:改善镀铜结晶;成分含量:氧化烯聚合物40-50%,水50-60%
- 3405900000硫酸铜光泽剂
- 工件表面先进行化学法抛光,及去除污垢;;塑胶桶装
- 3825900090废液(硫酸铜液体)
- 来源:内层前处理,见备注
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