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3824909990微蚀剂ENPLATEAD485
去除铜镀层表面的氧化物;硫酸氢钾百分之20过硫酸钾百

3824909990非零售包装有机表面活性剂制品
用于降低电镀表面张力;硫酸氢钠85过一硫酸氢钾13烷氧

3824909990铜表面活性剂DYNAACT-500
工业用;过硫酸钾43%硫酸钾32%硫酸氢钾23%碳酸镁2%;桶;

3824909990微蚀剂/MELTEX牌
CU-67A,ME-1020,硫酸氢钾20-30%,过二硫酸钾2%,无机酸,盐70-80%,用途:用于清洁线路板铜面

3810900000微蚀剂
增加表面粗糙度/主要成分:过硫酸钾.亚硫酸氢钾.硫酸钾

3824909990电镀剂,MELPOLISHCOPPER61B
工业电镀用原料;硫酸氢钾21%过硫酸钾10%其余为水;罐

3824909990铜表面活性剂DYNAACT-500
工业用;过硫酸钾43%硫酸钾32%硫酸氢钾23%碳酸镁2%;桶

3824909990微蚀稳定剂
清洗电路板;硫酸氢钾25%,硫酸钾25%,过硫酸钾5%等;桶

3824909990微蚀剂/MELTEX牌,CU-67A,ME-1020
硫酸氢钾20-30%,过二硫酸钾2%,无机酸,盐70-80%,用途:用于清洁线路板铜面

3824909990微蚀稳定剂
用于线路板表面的蚀刻|过一硫酸氢钾复合盐45%,硫酸氢钾25%,硫酸钾25%,过硫酸钾5%|25KG/塑料桶|不含稀土成分|ENTEKMICROETCHME-1020

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