- 3824909990电镀沉铜溶液(化铜添加剂)
- 用于印刷线路板;硫酸铜25%硫酸2.5%硫酸镍25%其余为水;
- 3824909990电镀添加剂
- 用于电子部件上镀钯镍合金|硫酸镍10%,硫酸铵10%,水80%|||PalladexPDNIM2HSB
- 3824909990钯镍802H开缸剂
- 可使电镀条件更稳定易于控制;氨氧化胺15-25%硫酸镍0.1
- 3824909990镀镍催化剂
- 制造线路板用|含硫酸镍<41%水约59|桶装|无稀土元素
- 3824909990钝化剂/MVR-B
- 化学镍表面钝化;硝酸钠37%,硫酸镍1%,其余为水;20L/桶
- 3824909990PTHMC药水/水平建浴剂MC
- 酒石酸钾钠27.7%硫酸镍1.64%水70.66%印刷制板中作还原剂用桶装
- 3824909990补充剂
- 电镀槽补充金属离子用;硫酸铵:2.5-10%,硫酸镍25-50%,其余为水;零售包装,瓶,[A]:0%
- 3824909990补充剂
- 电镀槽补充金属离子用|硫酸铵:2.5-10%,硫酸镍25-50%,其余为水|零售包装,瓶|[A]:0%
- 3824909990化铜基本剂MED
- 电镀表面活性剂|氢氧化钠<10%硫酸镍<2.5%水>87.5%|200KG/桶|不含稀土元素
- 3824909990化铜建浴剂PRINTOGANTHUBASIC
- 印刷电路板电镀工艺;氢氧化钠百分之二十硫酸镍百分之
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