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- 氯化铵钯3%硫酸镍2.7%硫酸铵15%水79.3%,20L/桶,镀钯镍
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- 以化学法将镍沉积于电路板板材上|硫酸镍2
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- 柠檬酸10%硫酸镍4%硫酸铟1%水85%,1.04KG*30瓶
- 3824909990电镀剂,BS-BB-01
- 工业电镀用原料;硫酸镍5.2%乳酸25.5%其余水;桶装
- 3824909990电镀剂,KANIFLON-1
- 工业电镀用原料;硫酸镍32%乳酸4%其余为水;箱;
- 3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-1-A
- 用于印刷电路板;硫酸镍45%,氨水0.1%,其余水;20L/CAN;
- 3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-E
- 用于印刷电路板;醇烷基醚24.3%,硫酸镍1.9%,其余水;1L/
- 3824909990电镀溶液PEA-6-B-2X
- 用于印刷电路板;硫酸铜18%,硫酸镍0.1%,水81.9%;20L/CA
- 3824909990电镀添加剂ZN-205A
- 使金属更光亮;硫酸镍10-20有机化合物30-40水40-60;瓶
- 3824909990高延展化镍调整剂CF300A
- ;硫酸镍44%乳酸5%醋酸1%其余为纯水;桶装
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