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3824909990电镀剂,MELPOLISHCOPPER
工业电镀用原料;磷酸氢钾21%过硫酸钾10%其余为水;罐

3824909990电镀剂,MELPOLISHCOPPER61B
工业电镀用原料;硫酸氢钾21%过硫酸钾10%其余为水;罐

3824909990调整盐TEMPERESISTEXDENSITYADJUSTINGSALT
;柠檬酸三钾百分之65柠檬酸百分之11硫酸钾百分之10

3824909990电镀添加剂HEX-A-GONEBCMAKE-UP
在金属形成反应膜;硫酸钾15-25糖精钠10-30水45-75;桶装;[A]:0

3824909990钯浓缩液(硫酸钯10%
硫酸钾10%水80%)405089增加电镀钯功能暗棕色液体10L/桶

3824909990电镀溶液MICROETCHC
印刷电路板电镀工艺;过硫酸钾60-80过一硫酸盐20-40;非

3824909990酸胺指示剂
镀金液分析使用(起变色作用)|硫酸钾及红紫酸铵|瓶装

3707901000显影液QR-D1
二甘醇5%氢醌5%亚硫酸钠10%亚硫酸钾8%碳酸钾10%水62%

3824909990微蚀剂584
去除铜表面氧化皮膜,增加电镀铜层结合力;过氧单硫酸钾

3824909990微蚀剂ZA-200
用于PCB产业中咬蚀电路板上的铜面;碳酸镁<10%过硫酸钾

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