- 2807000010硫酸
- H2SO4/半导体生产制造用/含量96%/加工工艺:硫磺硫酸
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- H2SO4半导体生产制造用/含量96%/加工工艺:硫磺硫酸
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- 感光鼓表面涂布药品的配料;硫酸96%其余杂质;;;
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- 生产磷肥;H2SO4:98.0%MIN;有色金属冶炼回收硫酸
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- 用于金属产品表面化学抛光;硫酸98%，水2%
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- 作为辅助药水添加用;50%硫酸50%水;加工工艺:AR-50
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- 清洗硅片;硫酸百分之九十六,水百分之四;;;
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- H2SO4/半导体生产制造用/含量:96%/加工工艺:硫磺硫酸
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- 半导体生产制造用/成分含量96%/硫磺硫酸
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- 清洗硅片等半导体工序;96%其余为水;硫磺硫酸
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