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3824909990电镀剂,SEK-797-2
工业电镀用原料;次磷酸钠20%甘氨酸6%其余为水;瓶;总的

3824909990电镀镍溶液ELECTROLESSNICKELPLATINGSOLUTION
用于生产合成树脂,表面活性剂;60%单水次磷酸钠40%水;

3824909990打沙剂
备;氟化氢氨62%,硫酸钠25%,磷酸钠13%;备;不含稀土元素

3824909990打砂剂
用于产品表面沙化;氟化氢氨62%,硫酸钠25%,磷酸钠13%

3824909990电镀溶液NIMUDENLPX-B
用于印刷电路板;次磷酸钠31.9%,羟基羧酸盐2.5%,其余水;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-B
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,氨水溶液0.4%,其余水;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-M
用于印刷电路板;羟基羧酸29.9%,次磷酸钠24%,氨水5.5%,其余水;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NINUDENNPG-2-B
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,氨水溶液

3824909990电镀添加剂,无型号
电镀用;10-20%磷酸钠盐,0.5-1%醋酸,79%水;桶装;不含稀土元素

3824909990络合剂/UYEMURAJapan牌
HDX-D2-Q1型成份:次磷酸钠57.5%羟基羧酸12.5%羟基羧酸盐30%20KG/包

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