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3824909990化学镍NPR-8-B
印刷电路板电镀工艺;次磷酸钠39.9乳酸3.5其余为水;桶

3824909990化学镍开缸剂/UYEMURAJAPAN牌
KFJ-20-M型成分:次磷酸钠24.1%羟基羧酸19.2%氨水3.6%铁盐0.1%水53%20L/桶

3824909990研磨剂
用于生产晶片,研磨时起冲刷作用;三聚磷酸钠30-50%二氯

3824909990金属表面浓缩处理剂
;三聚磷酸钠百分之十,偏硅酸钠百分之三十,硅酸钠百分

3824909990金属表面浓缩处理剂CONCENTRATEDMETALSURFACEMIRCO
清洗用;三聚磷酸钠10%偏硅酸钠30%硅酸钠5%无水碳酸钠4

3824909990锅炉水处理剂BOILERWATERTREATMENT
型号7208,防止锅炉被腐蚀;三聚磷酸钠3-10%氢氧化钠1-

3824909990锅炉水处理剂BOILERWATERTREATMENT
型号7208,防止锅炉被腐蚀;三聚磷酸钠3-10%氢氧化钠1-5

3824909990净水剂CHELATINGAGENT
软化水质达到制革要求;碳酸氢钠25%三聚磷酸钠75%

3824909990化学镀镍液CF300B
同上;次磷酸钠百分之45和乙酸钠百分之1和柠檬酸铵百分

3824909990化学镍NDF-8-B
印刷电路板电镀工艺;次磷酸钠百分之三十九点九乳酸百

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