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3824909990电镀液/TOP牌
成分:次磷酸钠40%错化剂5%水55%FPF-2CL型20L/桶

3824909990电镀原料QEMEN1098B
电镀用在金属表面形成保护膜;次磷酸钠17

3824909990电镀原料镀镍用镀液QEMEN1098B
|次磷酸钠17.9%硼酸4.9%水54.9%有机表面活性剂22.3%

3824909990保利多磷
用于制食品添加剂|焦磷酸钠50%三聚磷酸

3824909990RONAMAXSMT化学沉镍A*
次磷酸钠16%乳酸13%氢氧化钠10%乙酸8%等水46%

3824909990RONOVELC金钴23K湿润剂
环烯磷酸钠10%硝酸镁5%水85%,电镀添加剂,桶装

3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-2-D
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,3-羟基羧酸2.5%,水53.4

3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-2-M
用于印刷电路板;次磷酸钠44.4%,乳酸20.3%,苹果酸9.6%,

3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-M
用于印刷电路板;羟基羧酸29.9%,次磷酸钠24%,氨水5.5%,

3824909990电镀溶液NIMUDENNPR-8-M
用于印刷电路板;乳酸36%,次磷酸钠16.2%,其余水;20L/CA

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